富士康宣布退出！印度1400亿芯片项目要黄？问题或在印度政府…

来源：每日经济新闻 |2023-07-11 18:56:46

印度半导体计划遭遇大挫败。

据路透社，富士康母公司——鸿海7月10日发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）的合资企业。韦丹塔公司表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。

2022年9月，鸿海与韦丹塔成立合资公司，计划在印度西部古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。

(资料图)

知情人士表示，对印度政府激励批准延迟的担忧导致鸿海决定退出该合资企业。

1400亿元的合资造芯计划“黄了”

据上海证券报7月11日消息，7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。

富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

路透社此前报道称，韦丹塔与鸿海的合资项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局。富士康没有提及退出合资工厂的原因。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

路透社援引知情人士透露，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。

具体来说，据彭博社，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

造芯很大程度上取决于援助

印度政府却怀疑申请有水分

据财联社此前报道，2021年12月时，印度政府为鼓励本地芯片制造，提供了100亿美元的政府资金，用于兴建印度本地半导体产业链。其表示，自2022年1月1日开始，企业可以在45天内申请财政支持，政府将承担芯片工厂的一半成本。

韦丹塔和富士康的“印度芯片梦”极大程度上取决于政府的援助。但据知情人士称，该合资公司大概在几周内就能得到印度政府的初步激励意向，但最终能否取得资金，可能需要面临更多评估。

据悉，包括韦丹塔公司在内，所有芯片项目在申请时都要进行详细的披露，包括是否和技术合作伙伴签订了稳固、具有约束力的协议，以及股权和债务融资的相关计划。此外，公司还需解释生产的半导体类型，以及目标客户。

知情人士还透露，印度政府认为韦丹塔申报的100亿美元资本支出存在水分，但韦丹塔方面认为这一评估与其它芯片项目的支出并没有太大出入。

而据界面新闻援引印度《经济时报》6月26日消息，韦丹塔发言人通过电邮回复时则称：“我们与鸿海合资企业的状况未发生变化，韦丹塔在偿还债务方面不存在问题。”

印度半导体雄心遭打击

据报道，印度预计其半导体市场到2026年将价值630亿美元。去年，该国的一项100亿美元激励计划收到了三份建厂申请。它们分别来自韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司（该财团把塔尔半导体公司视为技术伙伴），以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。

据参考消息网6月1日援引路透社报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。